紫外线膜的原理和用途
使用LED芯片时,将芯片放置在UV膜中时,芯片仍保持切割状态。
减少切割过程中发生的碎裂。
确保在正常传送过程中,模具不会移动或掉落。
没有粘合剂残留物。
适当扩展。
谷物容量
使用LED芯片时,将芯片放置在UV膜中时,芯片仍保持切割状态。
减少切割过程中发生的碎裂。
确保在正常传送过程中,模具不会移动或掉落。
没有粘合剂残留物。
适当扩展。
Bean可以轻松删除。
水不会渗入谷物和胶带之间。
应用范围:1。
用于WAFER切割。
2)
用于保护芯片的完整性。
3)
用于反转和运输WAFER。
然而,当使用键合芯片时,一般的薄膜LED芯片通常具有高吸附力并且难以吸入。当使用UV膜时,据说可以通过光照射来降低膜的吸附能力,并使用UV膜。
发展